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开云app在线下载三星HBM4E Base Die已完成前段设计，将采用2nm制程代工

2026-01-23

1月23日消息，据韩国媒体Thelec报道，三星电子第七代高带宽内存HBM4E 已完成基底芯粒（base die）的前段设计，并正式进入后段（back-end）

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